據(jù)最新消息稱,高通正在跟臺(tái)積電商談新的合作,而后者可能將會(huì)代工驍龍895和驍龍895 Plus兩款芯片。
消息中提到,高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus,它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細(xì)節(jié)尚不清楚,但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的4nm架構(gòu)來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。
據(jù)悉,臺(tái)積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋(píng)果A16仿生芯片的同一工藝。
由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350,按照命名習(xí)慣,SM8450預(yù)計(jì)將對(duì)應(yīng)新一代旗艦SoC。
據(jù)了解,SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU,集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。
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十年磨一劍
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