Intel處理器和主板喜歡換接口是出了名了的,基本上每兩三年就會(huì)來一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200,接下來的12/13代酷睿會(huì)是LGA1700,然后呢?
硬件曝料專家momomo_us今天曝出一張諜照,在一個(gè)處理器插座保護(hù)蓋片上,印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字樣,但沒有給出任何具體解釋。
其實(shí)在上個(gè)月,硬件權(quán)威媒體Igor's LAB曾經(jīng)曝料,Intel正在準(zhǔn)備新的LGA1700、LGA1800接口插座,會(huì)有新的處理器安裝方式,包括孔距、支架、背板都會(huì)和現(xiàn)在不同,以避免安裝錯(cuò)誤(就像DDR內(nèi)存每一代都會(huì)把金手指缺口挪動(dòng)一下)。
兩條消息互相印證,可以知道這個(gè)LGA18xx其實(shí)就是LGA1800,它和LGA1700相比雖然針腳/觸點(diǎn)增加100個(gè),但在整體尺寸、散熱器孔位方面應(yīng)該是相通的,不然也不會(huì)有同樣的保護(hù)蓋片。
那么,LGA1800會(huì)用在哪里?暫時(shí)不好說。
一種比較大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿,它們將會(huì)上馬7nm工藝,以及多芯復(fù)雜封裝技術(shù)。
另一種可能是新的至強(qiáng)工作站平臺(tái),甚至是全新產(chǎn)品線,因?yàn)橛袀髀劮Q,Intel計(jì)劃讓LGA1700延續(xù)三代。
順帶提一句,AMD Zen4架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)改用AM5接口,又稱LGA1718,也是觸點(diǎn)式。
真不愧是狗界的kk園區(qū)。
十年磨一劍
你要是《更衣人偶?jí)嬋霅酆印返姆劢z,那接下來可就要做好破防的準(zhǔn)備了……