Intel將在部分產(chǎn)品上使用臺(tái)積電代工幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑?,但出乎意料的是,上來就要?nm。財(cái)經(jīng)媒體最新報(bào)道稱,蘋果和Intel將首批采用臺(tái)積電的下一代先進(jìn)技術(shù),即3nm制程,相關(guān)芯片的測(cè)試已經(jīng)悄然開始(是否意味著流片,還沒有確切答案)。
蘋果用3nm肯定不意外,Intel如此激進(jìn)倒是稍稍讓人沒想到。甚至,Intel向臺(tái)積電評(píng)估的產(chǎn)量,超過了蘋果的下單規(guī)模。按照臺(tái)積電的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
消息人士稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。在回應(yīng)媒體求證時(shí),Intel僅確認(rèn)正與臺(tái)積電合作2023年的相關(guān)產(chǎn)品??勺雎?lián)系的動(dòng)態(tài)是,Intel自家的先進(jìn)工藝屢屢延期,10nm至強(qiáng)剛剛宣布從今年底推遲到明年第二季度,7nm更是要等到2023年。
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