AMD Zen4處理器、RDNA3顯卡：明年第四季度登場(chǎng)

　　AMD如今正在處理器、顯卡兩個(gè)領(lǐng)域同步飛奔，而且都表現(xiàn)不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。

　　據(jù)最新靠譜曝料，Zen4、RDNA3都將在明年第四季度登場(chǎng)，如此齊頭并進(jìn)對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)也是頭一遭。

　　AMD CEO蘇姿豐博士此前已經(jīng)透露，Zen4銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诿髂晖瞥觯踔撂岬搅薢en5，聲稱兩個(gè)新架構(gòu)都會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman在接受采訪時(shí)稱，Zen3架構(gòu)的IPC提升了19％，Zen4也會(huì)有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線等等，一切都會(huì)有新的變化，壓榨出更多性能，另外制造工藝也會(huì)打開(kāi)一扇新的窗戶，可帶來(lái)更好的能耗比。

　　從目前的傳聞看，Zen4架構(gòu)銳龍會(huì)采用AM5/LGA1718觸點(diǎn)式封裝，支持雙通道DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，熱設(shè)計(jì)功耗最高120W，特殊版本可達(dá)170W。

　　而在Zen4之前，普遍預(yù)測(cè)還會(huì)有個(gè)過(guò)渡性的Zen3+，或者現(xiàn)有Zen3的簡(jiǎn)單升級(jí)版，可能叫銳龍5000XT系列，可能加入剛剛公開(kāi)展示的3D V-Cache整合緩存技術(shù)。

　　顯卡方面，Rick Bergman透露的有用信息不多，只是說(shuō)RDNA3會(huì)繼續(xù)致力于提升能耗比，這是重中之重，Infinity Cache無(wú)限緩存也會(huì)更進(jìn)一步。

　　傳聞顯示，RDNA3架構(gòu)的大核心Navi 31會(huì)采用小芯片整合封裝，集成160個(gè)計(jì)算單元、10240個(gè)流處理器，性能是現(xiàn)在Navi 21的大約三倍，另外還有Navi 33 5120個(gè)流處理器，性能超過(guò)現(xiàn)在的旗艦RX 6900 XT。