NVIDIA宣布創(chuàng)新Rubin GPU 和 Vera CPU 重塑計算架構

　　在臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛帶來了一系列重磅消息。他宣布了公司下一代全新的GPU、CPU架構，以及一個全新的CPU+GPU二合一超級芯片計劃，這些規(guī)劃一直延伸到2027年。

　　黃仁勛表示，NVIDIA將繼續(xù)堅持其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，包括規(guī)模、節(jié)奏、技術限制和統(tǒng)一架構。這意味著公司將使用統(tǒng)一架構覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并采用最新的制造工藝，每年進行一次更新迭代。

　　目前，NVIDIA的高性能GPU架構代號為"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關產(chǎn)品將在今年陸續(xù)上市。這包括用于高性能計算(HPC)和人工智能(AI)領域的B200/GB200，以及用于游戲的RTX 50系列。

　　到了2026年，NVIDIA將推出全新的下一代架構"Rubin"。這一命名是為了紀念美國女天文學家Vera Rubin。Rubin架構將搭配下一代HBM4高帶寬內存，采用8堆棧設計。

　　據(jù)爆料，Rubin架構的首款產(chǎn)品將是R100，它將采用臺積電3nm EUV制造工藝，并使用四重曝光技術和CoWoS-L封裝。預計R100將在2025年第四季度投產(chǎn)。

　　2027年，NVIDIA將推出升級版的"Rubin Ultra"。與之前的版本相比，"Rubin Ultra"將采用12堆棧的HBM4內存，提供更大的容量和更高的性能。

　　在CPU方面，NVIDIA的下一代架構代號為"Vera"，這個名字同時覆蓋了GPU和CPU，真正實現(xiàn)了二合一。Vera CPU和Rubin GPU組成的新一代超級芯片也在規(guī)劃之中，將采用第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。

　　此外，NVIDIA還計劃推出新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達1600Gbps，也就是160萬兆。這款網(wǎng)卡將搭配新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機X1600。