AMD AM5處理器外型大變樣！仿佛一條機(jī)械八爪魚(yú)

　　最近，AMD Zen4架構(gòu)對(duì)應(yīng)的銳龍7000系列處理器(Raphael)所用的全新封裝接口“AM5”頻頻曝光?，F(xiàn)在，我們終于知道AM5處理器長(zhǎng)啥樣了。

　　AM5接口將在AMD桌面處理器史上首次從PGA針腳式改成LGA觸點(diǎn)式(針腳轉(zhuǎn)移到主板插座上)，一共1718個(gè)觸點(diǎn)，所以也叫作LGA1718，而封裝尺寸仍然是40×40毫米。

　　為什么換接口？因?yàn)锳M5對(duì)應(yīng)的Zen4架構(gòu)將會(huì)引入DDR5內(nèi)存，雙通道，只不過(guò)沒(méi)有PCIe 5.0，繼續(xù)支持PCIe 4.0，通道數(shù)增加到28條，熱設(shè)計(jì)功耗最高120W，也有170W的特殊版本。

　　現(xiàn)在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5處理器的封裝樣式渲染圖，可以明顯看到散熱頂蓋改變了風(fēng)格，不再是如今的一個(gè)整體，而是四周每邊都多了兩個(gè)缺口，整體看起來(lái)如同一個(gè)機(jī)械八爪魚(yú)一般。

　　至于為何如此設(shè)計(jì)，暫時(shí)不得而知，可能散熱效率更高？

　　Zen4架構(gòu)銳龍7000系列預(yù)計(jì)要到明年底才會(huì)發(fā)布，而在那之前，將是繼續(xù)Zen3架構(gòu)的升級(jí)版銳龍6000系列。

　　Intel方面則會(huì)在年底的Alder Lake 12代酷睿上更換新的LGA1700接口，支持DDR5、PCIe 4.0，封裝尺寸也從37.5×37.5毫米的正方形變成37.5×45.0毫米的長(zhǎng)方形(據(jù)說(shuō)散熱器安裝孔位不變)，稍稍大于AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。