AMD大小核配置專利首次曝光：3nm Zen5＋Zen4D！

　　大小核CPU架構(gòu)設計在移動領域已經(jīng)普及了很多年，現(xiàn)在終于要進入主流桌面和筆記本了。Intel Lakefield是第一次嘗試，年底的Alder Lake 12代酷睿將會正式開啟這一新的征程，Windows也會同步優(yōu)化，加入新的任務調(diào)度機制。

　　AMD尚未公開在大小核方面的規(guī)劃，但是傳聞稱，Zen5架構(gòu)的銳龍8000 APU會引入這種設計，其中大核心是Zen5，小核心是Zen4D，并采用3nm制造工藝，還將集成RDNA GPU。

　　近日，美國專利與商標局公布了AMD申請的一份專利，主題為“異構(gòu)處理器之間的任務轉(zhuǎn)移”，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的運行體系。

　　根據(jù)專利描述，AMD基于一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執(zhí)行時間、 最大性能狀態(tài)內(nèi)存需求、內(nèi)存直接訪問、平均待機狀態(tài)閾值等等。

　　如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉(zhuǎn)到小核，或者從小核轉(zhuǎn)到大核。

　　從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然后視情況決定由小核心執(zhí)行，還是再轉(zhuǎn)交給大核心；如果大核心執(zhí)行過程中發(fā)現(xiàn)浪費算力，還可以隨時再轉(zhuǎn)給小核心。

　　大小核架構(gòu)的最大難點就是如何將任務負載即時分派給最適合的核心，保證大小核心都以最高效率運行，從而兼顧高性能和低功耗，不至于出現(xiàn)“一核有難、九核圍觀”的窘境。

　　這一點，手機上曾經(jīng)遇到過，Intel Lakefield也一度相當尷尬，需要在硬件、系統(tǒng)、軟件各個層面都做好優(yōu)化才行。

　　Intel 12代酷睿將在今年嘗鮮，明年的Raptor Lake 13代酷睿繼續(xù)深化，AMD Zen5架構(gòu)的銳龍8000系列預計要到2023年才會面世，相信到時候無論系統(tǒng)還是軟件都應該在大小核上有了足夠的優(yōu)化。