聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新旗艦5G芯片天璣9000,該芯片首次采用臺積電4nm工藝,采用Armv9架構。官方介紹,天璣9000芯片CPU由1顆Cortex-X2超大核+3顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核組成,最高頻為3.05GHz。
GPU方面,天璣9000采用Mail-G710十核GPU,并推出移動端光線追蹤SDK套件,支持180Hz FHD+顯示。
影像方面,天璣9000采用旗艦級18位ISP圖像處理器,可實現(xiàn)三顆攝像頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素鏡頭。
此外,該芯片還支持LPDDR5X內(nèi)存、藍牙5.3、WiFi 6E 2x2 MIMO等,天璣9000芯片配置達到了旗艦級別,這款芯片的實際表現(xiàn)如何,大家可以期待一下。
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十年磨一劍
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