索尼和微軟各自的新游戲機(jī)將于11月開始陸續(xù)上市,外形、規(guī)格、價(jià)格等都已不再是懸念,對(duì)于玩家來說,就看實(shí)機(jī)游戲的最終體驗(yàn) 了。
一位國外爆料好手日前以“預(yù)測”的口吻委婉曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤機(jī)溫度表現(xiàn),索尼的成績并不優(yōu)異。
簡單來說,XSS SoC面積197.05mm2,散熱風(fēng)扇120×14mm,運(yùn)行溫度47攝氏度,峰值52℃。
當(dāng)然,XSS機(jī)能最低,發(fā)熱小情理之中。相較而言,XSX與PS5都要“燙”一點(diǎn)。
簡單來說,XSX的SoC封裝面積是360.45mm2,風(fēng)扇尺寸130×25mm,運(yùn)行溫度52℃,峰值62℃。PS5的SoC封裝面積是308mm2,風(fēng)扇尺寸120x45mm,運(yùn)行溫達(dá)到了55℃,峰值溫度更是65℃,是單臺(tái)主機(jī)中最燙的存在。
真不愧是狗界的kk園區(qū)。
十年磨一劍
你要是《更衣人偶?jí)嬋霅酆印返姆劢z,那接下來可就要做好破防的準(zhǔn)備了……