Intel：完全開(kāi)放雷電技術(shù) 底層融合USB 4 實(shí)現(xiàn)兼容性

　　Intel官方宣布，將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開(kāi)放雷電(Thunderbolt)協(xié)議規(guī)范，廠商可以免費(fèi)打造兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片和設(shè)備。

　　同時(shí)，USB推廣組織首次公布了即將發(fā)布的基于雷電協(xié)議的USB 4標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)底層雷電、USB協(xié)議的融合，增強(qiáng)基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。

　　事實(shí)上，現(xiàn)有的USB Type-C已經(jīng)在一定程度上與雷電3相融合，而隨著Intel完全開(kāi)放雷電技術(shù)授權(quán)，二者將從協(xié)議底層整合在一起，互相受益：USB 4可以借助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps，以及高達(dá)100W的供電能力；雷電3則可以借助USB，加速自己的普及。

　　而從USB 3.2開(kāi)始包括正在制定中的USB 4，傳統(tǒng)的A、B型接口被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的的存在，因?yàn)樾碌某咚俣扔玫搅诉@種新接口的雙通路傳輸，當(dāng)然它的另一大好處就是不區(qū)分正反面，可以隨意插拔。