此前有消息稱,蘋果在2023年就一直在開發(fā)M5芯片,并且與A19 Pro芯片同時進行。根據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼的最新報道,蘋果或將在2025年年底正式發(fā)布M5芯片,甚至有可能在同一時間發(fā)布新款iPad Pro系列。
蘋果今年采用了不同于以往的策略,先為11英寸和13英寸iPad Pro配備M4芯片,隨后在10月28日發(fā)布搭載M4芯片的MacBook Pro?;谶@一變化,古爾曼猜測新款iPad Pro系列也將率先搭載M5芯片,但預計其它方面不會大的變化,畢竟蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了該系列產品,因此短期內不太可能進行重大設計改動。
馬克?古爾曼在報道中表示,“考慮到蘋果每18個月左右更新一次iPad Pro,而M5芯片預計將在明年年底推出,因此下一代iPad Pro可能會在2025年底或2026年上半年才會發(fā)布。由于當前新設計僅有六個月的歷史,因此預計不會有其他重大變化。”
還有媒體引用業(yè)界消息稱,蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā),并持續(xù)采用臺積電3nm制程生產,最快2025年下半年至年底問世。
分析師郭明錤此前也曾預測稱,蘋果將在2026年轉向臺積電的2nm工藝,因此M5芯片不太可能采用該工藝。不過,M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術,與前代產品相比將有顯著差異。
SoIC封裝技術于2018年首次推出,可將芯片堆疊成三維結構,從而實現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。
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十年磨一劍
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