PS5 Slim最新爆料：采用5nm APU 取消液態(tài)金屬散熱

　　專注游戲科技資訊的推主@Zuby_Tech帶來了PS5新機型的爆料：代號“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液態(tài)金屬散熱。

　　@Zuby_Tech所說的新機型為Slim機型。他在回復中解釋到，不使用液態(tài)金屬散熱，是因為新機型不會產生很多熱量，可以更高效、更清爽地運行。

圖片來自網絡，非官方圖

　　據(jù)之前的爆料。PS5 Slim或將于2023年9月公布，有消息稱這會是一款有可拆卸光驅的主機。（Tom Henderson傾向認為是個新機型，不是Slim）。