打爆不平！紅魔9 Pro形態(tài)官宣：首款純平背殼設(shè)計手機

　　近日，紅魔官方宣布將于11月23日14:00舉行新品發(fā)布會，正式推出新一代游戲手機——紅魔9 Pro。

　　這款紅魔9 Pro在性能方面表現(xiàn)出色，但其設(shè)計也是一個引人注目的亮點。這是近年來首次在旗艦手機上實現(xiàn)純平背殼設(shè)計，后置攝像模組完全不凸起。官方的宣傳口號是：“打爆不平！”

　　有網(wǎng)友擔(dān)心這是通過加厚機身實現(xiàn)的噱頭，但官方最新公布的信息打消了這個疑慮。紅魔9 Pro的背部完全平坦，且機身厚度僅為8.9毫米，與之前的紅魔8S Pro完全一致。

　　后蓋采用紅魔獨家定制一體玻璃，經(jīng)15道工藝加工，實現(xiàn)后殼玻璃與鏡頭玻璃一體化設(shè)計，無相機開孔。另外正面屏幕也無任何開孔，采用了屏下前攝設(shè)計，正反兩面均無開孔，極大提升整機顏值，堪稱直板機顏值天花板。

　　紅魔9 Pro的性能自然不用擔(dān)心，不僅是首批搭載第三代驍龍8系列處理器的手機之一，還是少數(shù)具備主動散熱設(shè)計的機型。搭載散熱風(fēng)扇，其性能輸出必然更加強勁，游戲體驗將遙遙領(lǐng)先同配置手機。