三星預(yù)計下周宣布量產(chǎn)3納米芯片！利用全新GAA技術(shù)

　　根據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子預(yù)計將在下周宣布，他們將開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，而下一代的3納米芯片將使用GAA技術(shù)。

　　三星官方介紹稱，與現(xiàn)有的FinFET工藝相比，新的“GAA（Gate-All-Around）”技術(shù)將使芯片面積減少45%，同時性能提高30%，功耗降低50%。

　　三星與臺積電在芯片制造領(lǐng)域一直都保持著激烈的競爭。全球最大的合約芯片制造商臺積電表示，它將在今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。而此前三星表示，其2納米工藝節(jié)點正處于早期開發(fā)階段，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。