英特爾回應(yīng)12代CPU彎曲變形：符合規(guī)范 自行改動(dòng)不保修

　　英特爾最新的12代Alder Lake處理器優(yōu)秀的性能表現(xiàn)令人印象深刻，但優(yōu)也存在一些問(wèn)題。早在今年1月，就有媒體報(bào)道，英特爾12代處理器的LGA1700扣具會(huì)導(dǎo)致CPU彎曲變形。英特爾近日對(duì)該說(shuō)法進(jìn)行了回應(yīng)。

　　根據(jù)德國(guó)媒體Igor's lab的測(cè)試，新款12代處理器以及插槽采用了長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)，這會(huì)導(dǎo)致中央部分受到的壓力過(guò)大，從而使得處理器連同插槽、主板一同彎曲，導(dǎo)致CPU頂蓋與散熱器接觸不良，影響到散熱。

　　根據(jù)示意圖，LGA1700規(guī)格的扣具沒有隨著處理器的變長(zhǎng)而調(diào)整，依舊僅僅在長(zhǎng)邊中央的兩個(gè)點(diǎn)施加壓力（下圖紅色）。這會(huì)導(dǎo)致處理器受到不均勻的壓力，以粉色線段為中心向內(nèi)彎折。

　　從實(shí)拍圖可以看出，使用過(guò)一段時(shí)間的i9-12900K處理器，彎曲幅度十分夸張，不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見的彎曲，盡管這暫時(shí)不會(huì)造成核心的損壞，但是表面不平會(huì)對(duì)CPU的散熱效率造成了影響。