雖然Zen3+是否存在仍然是個(gè)謎團(tuán),但從爆料來(lái)看,AMD似乎仍在做產(chǎn)品部署??孔V度不錯(cuò)的達(dá)人ExecutableFix日前透露,AMD Rembrandt家族基于6nm工藝,CPU架構(gòu)是Zen3+、GPU架構(gòu)是RDNA2,且最多可選12組CU(768顆流處理器),接口是AM5。
Rembrandt(倫勃朗)對(duì)應(yīng)的是AMD銳龍6000系列APU,覆蓋移動(dòng)平臺(tái)、桌面等,作為今年1月份發(fā)布的“塞尚”(Cezanne)銳龍5000系列APU的迭代款式。
此前的消息稱,Rembrandt還會(huì)支持LPDDR5/DDR5內(nèi)存、依然是PCIe 4.0。在工藝層面,6nm是臺(tái)積電7nm的改良版,能效、晶體管密度小幅提升,對(duì)于Zen3+來(lái)說(shuō),同樣也是Zen3的改良版,預(yù)計(jì)IPC增幅在10%以內(nèi)。
坦率來(lái)說(shuō),由于Zen3+的不確定因素,AMD下一代CPU、APU等產(chǎn)品格局目前來(lái)看有些混亂,希望隨著時(shí)間的推移可以進(jìn)一步撥云見(jiàn)日。
真不愧是狗界的kk園區(qū)。
十年磨一劍
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