臺積電將在美國大興土木：預計在未來建5座晶圓廠

　　據路透社5月5日報道，三位知情人士告訴路透社，世界領先的晶圓代工廠、蘋果芯片的合作伙伴臺積電正計劃在美國亞利桑那州之外，再另外建造5個晶圓廠。 

　　2020年5月，該工廠最初宣布在亞利桑那州建立一座價值120億美元的芯片工廠，該工廠顯然是特朗普政府計劃讓全球技術供應鏈以及芯片制造業(yè)重新回到美國的步驟之一。目前看來，這可能不是臺積電計劃在美國建造的唯一項目。 

　　一位消息人士稱，計劃增加更多工廠是對美國政府要求的回應，消息人士說，“臺積電內部計劃建立多達六個晶圓廠”，此外未透露更多細節(jié)。

　　今年4月，臺積電曾與其他芯片廠商的高管共同參加了白宮虛擬峰會，旨在共同尋找緩解全球芯片短缺的方法，計劃花費數百億美元來提高美國國內芯片生產水平，臺積電也可能獲得在美國制造更多芯片的資格。

　　另一消息人員表示，其設施的位置可能與當前項目非常接近，臺積電表示已經確保有足夠的土地用于擴展新的項目。

　　至于修建新的晶圓廠需要花費多長時間，第三位消息人員表示，臺積電已經告知供應商，該計劃是在未來三年內建造這六個工廠。

　　臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在4月的財報電話上評論了正在建設的工廠，并表示該工廠可能在2024年開始生產5nm芯片，每月量產2萬塊晶圓。

　　在電話會議中，有人提到該公司已經收購亞利桑那州的一大片土地以保證建廠的靈活性，魏哲家表示：“進一步擴展是可能的，但必須首先進行第一階段，然后根據運營效率和成本經濟以及客戶的需求，來決定下一步要做什么。”“一旦有任何官方決定，我們將相應地予以披露。”