臺積電將在美國大興土木：預計在未來建5座晶圓廠

　　據(jù)路透社5月5日報道，三位知情人士告訴路透社，世界領先的晶圓代工廠、蘋果芯片的合作伙伴臺積電正計劃在美國亞利桑那州之外，再另外建造5個晶圓廠。 

　　2020年5月，該工廠最初宣布在亞利桑那州建立一座價值120億美元的芯片工廠，該工廠顯然是特朗普政府計劃讓全球技術供應鏈以及芯片制造業(yè)重新回到美國的步驟之一。目前看來，這可能不是臺積電計劃在美國建造的唯一項目。 

　　一位消息人士稱，計劃增加更多工廠是對美國政府要求的回應，消息人士說，“臺積電內(nèi)部計劃建立多達六個晶圓廠”，此外未透露更多細節(jié)。

　　今年4月，臺積電曾與其他芯片廠商的高管共同參加了白宮虛擬峰會，旨在共同尋找緩解全球芯片短缺的方法，計劃花費數(shù)百億美元來提高美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)水平，臺積電也可能獲得在美國制造更多芯片的資格。

　　另一消息人員表示，其設施的位置可能與當前項目非常接近，臺積電表示已經(jīng)確保有足夠的土地用于擴展新的項目。

　　至于修建新的晶圓廠需要花費多長時間，第三位消息人員表示，臺積電已經(jīng)告知供應商，該計劃是在未來三年內(nèi)建造這六個工廠。

　　臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在4月的財報電話上評論了正在建設的工廠，并表示該工廠可能在2024年開始生產(chǎn)5nm芯片，每月量產(chǎn)2萬塊晶圓。

　　在電話會議中，有人提到該公司已經(jīng)收購亞利桑那州的一大片土地以保證建廠的靈活性，魏哲家表示：“進一步擴展是可能的，但必須首先進行第一階段，然后根據(jù)運營效率和成本經(jīng)濟以及客戶的需求，來決定下一步要做什么。”“一旦有任何官方?jīng)Q定，我們將相應地予以披露。”