前不久,Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略,公布了以下幾個(gè)方面。
在晶圓代工上,Intel表示大門敞開,x86、ARM、RISC-V等架構(gòu)的單子都接。
顯然,Intel是瞄準(zhǔn)了這塊如今被臺(tái)積電、三星、GF等公司把持的大蛋糕,對(duì)此,臺(tái)積電創(chuàng)始人、被譽(yù)為“芯片大王”的張忠謀日前也在演講中發(fā)表看法。
張忠謀爆料1985年籌資興建臺(tái)積電時(shí)曾找Intel參與,但被拒絕。張忠謀認(rèn)為雖然當(dāng)時(shí)沒有很景氣,但仍然讀出了Intel看不起的意味。如今,Intel大舉進(jìn)軍晶圓代工行業(yè),相當(dāng)諷刺。
不過,張忠謀也緊接著指出,Intel對(duì)臺(tái)積電仍然“有恩”,公司成立之初需求海外客戶時(shí),處處碰壁,幸好Intel給了第一筆訂單,這里要感謝時(shí)任CEO Andrew Grove(安迪格魯夫)的幫忙。
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GHS還是第一生產(chǎn)力
網(wǎng)絡(luò)炫富的上半場(chǎng)已經(jīng)過去,現(xiàn)在到來的是賽博哭窮下一階段。