寒武紀(jì)：針對(duì)大模型優(yōu)化底層硬件架構(gòu)指令集和基礎(chǔ)軟件

　　近日,寒武紀(jì)在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問時(shí)表示:2022年思元370系列產(chǎn)品在多家頭部企業(yè)完成產(chǎn)品導(dǎo)入,憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,與多家頭部企業(yè)實(shí)現(xiàn)了合作。2023年上半年,寒武紀(jì)依托于近年來持續(xù)拓展和深耕的成效,云端產(chǎn)品在互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商、金融、電力能源等多個(gè)行業(yè)及客戶中進(jìn)行了廣泛的業(yè)務(wù)部署與落地。

　　寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,自2016年3月成立以來,寒武紀(jì)先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

　　截止目前,寒武紀(jì)能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。而寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù),具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn),對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。

　　寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品依托于公司最具競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)(智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集等)對(duì)視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性。針對(duì)最近興起的大模型領(lǐng)域,寒武紀(jì)更是基于云端產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),從底層硬件架構(gòu)指令集的設(shè)計(jì)到基礎(chǔ)軟件迭代都針對(duì)該應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化,加速公司相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用的落地。

　　此前AIGC及大語言模型等人工智能應(yīng)用的興起與迅速發(fā)展,就催生出更多的市場(chǎng)需求和發(fā)展空間,對(duì)智能算力也提出了更高的要求。目前,人工智能行業(yè)再次被Sora引爆,其背后的數(shù)據(jù)訓(xùn)練規(guī)模更加龐大,這也將進(jìn)一步帶動(dòng)人工智能芯片的需求。隨著人工智能芯片的需求日益增長(zhǎng),芯片廠商的競(jìng)賽也將更加激烈。