AMD 探索多芯片粒設(shè)計(jì) 推動 RDNA 圖形架構(gòu)創(chuàng)新發(fā)展

　　AMD 最近獲得批準(zhǔn)的一項(xiàng)技術(shù)專利揭示了公司對“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 設(shè)計(jì)的深入研究，預(yù)示著其下一代 RDNA 圖形架構(gòu)可能迎來重大革新。

　　雖然“多芯粒模塊”（MCM）的設(shè)計(jì)方法在業(yè)界并不新鮮，但隨著單片設(shè)計(jì)的局限性逐漸顯現(xiàn)，MCM 方案正變得越來越受歡迎。AMD 在此領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，例如其Instinct MI200 AI加速器系列就采用了MCM設(shè)計(jì)，將多個圖形處理單元（GPU）、HBM存儲器堆棧和I/O芯片集成在一個封裝中。此外，AMD在其最新的RDNA 3架構(gòu)，如Navi 31上，也采用了MCM解決方案。

　　這項(xiàng)新專利詳細(xì)闡述了三種不同的操作“模式”，每種模式都有其獨(dú)特的資源分配和管理方式：

　　統(tǒng)一GPU模式：在這種模式下，所有的芯片作為一個統(tǒng)一的處理單元運(yùn)行，共享資源并協(xié)同工作，類似于傳統(tǒng)的GPU架構(gòu)。

　　獨(dú)立模式：每個芯粒在這種模式下獨(dú)立操作，擁有自己的前端芯片，負(fù)責(zé)為其著色器引擎芯片分配任務(wù)，實(shí)現(xiàn)更高效的任務(wù)調(diào)度。

　　混合模式：結(jié)合了統(tǒng)一處理和獨(dú)立處理的優(yōu)勢，芯?？梢愿鶕?jù)需要獨(dú)立運(yùn)行或協(xié)同工作，這種模式提供了更高的靈活性和資源利用效率。