任天堂新一代Switch生產(chǎn)進(jìn)展曝光：正在積極量產(chǎn)！

　　據(jù)Universonintendo的消息，關(guān)于任天堂下一代Switch繼任者的官方細(xì)節(jié)目前仍然很少。任天堂已規(guī)劃在2025年3月底前正式揭曉這一新品。

　　為了洞悉新主機(jī)的生產(chǎn)進(jìn)度及其技術(shù)組件的部分規(guī)格，業(yè)界開(kāi)始密切關(guān)注任天堂供應(yīng)鏈中工廠與組裝廠之間的運(yùn)輸動(dòng)態(tài)，這已成為一個(gè)有效的信息來(lái)源。

　　截至2024年9月的數(shù)據(jù)，由用戶LiC的最新研究顯示，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作組裝廠發(fā)送了超過(guò)83.6萬(wàn)顆T239 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。T239 SoC被認(rèn)為是Nintendo Switch 2的核心部件，如此大量的出貨可能意味著工廠已開(kāi)始為主機(jī)組裝做前期準(zhǔn)備，至少?gòu)慕衲?月底起，組件已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

　　據(jù)論壇用戶Thraktor的估算，任天堂為這批SoC的生產(chǎn)和交付向NVIDIA支付了大約4700萬(wàn)美元。這些SoC將用于新主機(jī)的組裝，同時(shí)也驗(yàn)證了NVIDIA在最近一個(gè)財(cái)季報(bào)告中提到的業(yè)績(jī)亮點(diǎn)，尤其是在其專(zhuān)為任天堂服務(wù)的游戲部門(mén)（涵蓋顯卡和專(zhuān)用主機(jī)芯片）的表現(xiàn)。

　　LiC的研究還顯示，截至今年9月，其他組件的出貨量也相當(dāng)可觀。例如，由Micron、Samsung和Hynix生產(chǎn)的內(nèi)存模塊（RAM）總計(jì)803,500套;而由Kioxia和Hynix提供的UFS存儲(chǔ)芯片出貨量為290,000套。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步表明，與新主機(jī)相關(guān)的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在全面展開(kāi)。

　　預(yù)計(jì)12月初將公布10月工廠/組裝廠間發(fā)貨的最新報(bào)告。該報(bào)告可能會(huì)提供更多關(guān)于任天堂新主機(jī)生產(chǎn)或大規(guī)模組裝的最新動(dòng)態(tài)，值得持續(xù)關(guān)注。