英偉達(dá)曝光新GPU采用臺(tái)積電3nm制程 預(yù)計(jì)2024年推出

　　有爆料稱(chēng)，下一代更強(qiáng)GPU已經(jīng)在路上了！外媒DigiTimes近期爆料，英偉達(dá)的下一代GPU是被稱(chēng)為「Blackwell」的B100。作為面向人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的新銳產(chǎn)品，B100據(jù)稱(chēng)將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，和比之前更為復(fù)雜的多芯片模塊(MCM)設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2024年第四季度亮相。

　　對(duì)于壟斷了人工智能GPU市場(chǎng)80%以上份額的英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，則可以借著B(niǎo)100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進(jìn)一步狙擊AMD、英特爾等挑戰(zhàn)者。據(jù)英偉達(dá)估計(jì)，到2027年，這一領(lǐng)域的產(chǎn)值將達(dá)到約3000億美元。

　　與Hopper/Ada架構(gòu)不同的是，Blackwell架構(gòu)將擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)GPU。爆料稱(chēng)，B100在核心數(shù)量上預(yù)計(jì)不會(huì)有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構(gòu)將會(huì)有重大調(diào)整。

　　這種多芯片模塊(MCM)設(shè)計(jì)表明，英偉達(dá)將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，把GPU組件分成獨(dú)立的芯片。雖然具體的芯片數(shù)量和配置尚未確定，但這種方法將讓英偉達(dá)在定制芯片上具備更大的靈活性。這與AMD推出Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。

　　不過(guò)，英偉達(dá)B100具體會(huì)采用哪種3nm級(jí)工藝，還有待觀(guān)察。就目前來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電擁有眾多3nm點(diǎn)，包括性能增強(qiáng)型N3P和面向HPC的N3X。

　　鑒于英偉達(dá)在A(yíng)da Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技術(shù)，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會(huì)采用定制的節(jié)點(diǎn)。

　　當(dāng)然，明年采用臺(tái)積電N3技術(shù)的，也不止英偉達(dá)一家。AMD、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都將在2024-2025年采用臺(tái)積電的3nm級(jí)節(jié)點(diǎn)之一。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已經(jīng)采用了臺(tái)積電的首個(gè)N3E設(shè)計(jì)。

　　目前，只有蘋(píng)果使用臺(tái)積電的N3B(第一代 N3)技術(shù)，來(lái)制造自家最新的A17 Pro芯片。此外，對(duì)于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，預(yù)計(jì)也將采用N3B技術(shù)。