小米新品發(fā)布會匯總：折疊屏，Redmi K50，機器人鐵大

　　之后備受期待的Redmi K50至尊版也在發(fā)布會中正式公布。作為Redmi產(chǎn)品線的旗艦產(chǎn)品，Redmi K50至尊版在多個方面均迎來了重量級的升級。

　　外觀設計上，Redmi K50至尊版采用了全新的外觀設計，機身采用深彎曲面AG玻璃，視覺效果更為精致，細節(jié)更加出眾。配色上提供有銀跡、雅黑、冰藍三種。

　　硬件方面，Redmi K50至尊版核心搭載驍龍8+處理器，配合小米實驗室自研智能穩(wěn)幀技術(shù)FEAS2.1可實現(xiàn)助陣調(diào)校CPU的能力，熱門ARPG游戲幀率穩(wěn)定度提升60％，整機功耗降低10％。

　　Redmi K50至尊版的散熱系統(tǒng)由超大液冷VC、中框高導熱率、無線支架高導熱石墨、屏幕散熱銅箔、DDIC散熱石墨、前殼石墨、PCB雙面散熱銅箔模組和下BOX石墨組成。整個散熱系統(tǒng)的散熱材料總面積超過30000mm²。

　　Redmi K50至尊版的屏幕配備一塊定制1.5K分辨率創(chuàng)新直屏，屏幕分辨率為2712×1220，像素密度達到了446，觀感清晰細膩。

　　得益于1920Hz的高頻PWM調(diào)光和硬件低藍光過濾，Redmi K50至尊版也為全球首款SGS低視覺疲勞認證手機。

　　拍照方面，Redmi K50至尊版搭載了HM6模組，主攝為1.08億像素，支持OIS光學防抖功能，光圈f/1.6，融合大像素1.92μm。影像系統(tǒng)為后置三攝組合，功能上支持小米影像大腦算法，可輕松拍出高畫質(zhì)樣張。

　　其他方面，Redmi K50至尊版配備5000mAh電池和120W超大功率快充。手機存儲組合為LPDDR5+UFS3.1規(guī)格，立體聲雙揚聲器、多功能NFC、X軸線性馬達、紅外遙控、IP53級防塵防潑濺也均有支持。

　　而且支持一提的是，屏下指紋識別也在Redmi K50至尊版上正式回歸。

　　Redmi也推出了梅賽德斯AMG聯(lián)名的Redmi K50冠軍版。該版本外觀上使用了梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊專屬配色，機身側(cè)面使用了碳纖維紋理，質(zhì)感出眾。

　　售價上，Redmi K50至尊版共有四個版本，售價分別為：

　　8+128GB版 2999元

　　8+256GB版 3299元（首發(fā)價3099元）

　　12+256GB版 3599元（首發(fā)價3399元）

　　12+512GB版 3999元（首發(fā)價3699元）

　　Redmi K50冠軍版提供有12+512GB一個版本，售價4199元。

　　該機現(xiàn)已開啟預售，8月16日10點全渠道首賣。