蘋果自研芯M2可期：性能更強 或將用于全新Mac mini

　　日前蘋果官方宣布將于北京時間6月8日正式召開WWDC21開發(fā)者大會，去年蘋果曾在開發(fā)者大會上首次公布自研M1芯片。最新消息顯示，在今年的開發(fā)者大會上蘋果也將公布自研M2芯片(也可能是M1x)。

　　去年蘋果公布的首款采用ARM架構的自研M1芯片，無論是在性能還是功耗方面都給我們帶來不少驚喜，所以今年蘋果的第二款自研芯片M2也是備受期待。

　　據悉，蘋果將在新款的高配Mac mini上配備這款新一代自研芯片M2，除此之外還將引入諸多全新的設計，為這一產品線帶來新的變革。

　　根據國外爆料者Jon Prosser的消息，蘋果將會在新款Mac mini上采用全新的外觀設計，機身不再是金屬一體成型，而是采用類似iPhone手機的設計風格，頂部改為玻璃蓋板，整體外形更加高端、時尚。

　　與此同時，新款Mac mini體積也將進一步縮小，變得更薄，類似于移動電源大小，并且蘋果將為這款產品提供兩款配色。接口方面，消息稱新款Mac mini仍將延續(xù)上代接口設計，分別配備4個Thunderbolt雷靂接口、2個USB-A接口、以太網接口和HDMI接口，爆料者還表示，蘋果還將為這款產品配備與24英寸iMac相同的磁性電源接口，電源的插拔會更加方便，這也將提升該設備的便攜性。性能方面毋庸置疑M2芯片將相比于上一代M1芯片大幅提升，預計在性能增強的同時還降低了10%的功耗，同時可能還會進一步增加核心數(shù)量，以此帶來更強勁的性能表現(xiàn)。

　　此前蘋果公司CEO庫克在接受媒體采訪時表現(xiàn)，將用2年時間徹底擺脫對英特爾的依賴，也就是說在2022年將Mac產品線全部更新為ARM架構自研芯片。

　　相信在蘋果推出M2芯片之后就離庫克的目標不遠了，至于M2的具體表現(xiàn)如何讓我們拭目以待。