Intel 10nm 40核心至強首次露面：疑似雙芯組合

　　在服務(wù)器大戰(zhàn)中，AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號Milan)已經(jīng)亮劍，最多64核心128線程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設(shè)計功耗。

　　Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴展至強(代號Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝而且是增強版的10nm SuperFin，采用全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，首次原生支持PCIe 4.0，繼續(xù)強化AI加速。

　　本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格將發(fā)表上任之后的第一次公開演講，Ice Lake-SP將是主角之一，屆時會透露不少信息，而正式發(fā)布時間就在4月7日。

　　今天在惠與(HPE)的官網(wǎng)信息中，不小心泄露了Ice Lake-SP頂級系列至強鉑金的部分型號規(guī)格。

　　最高端的是至強鉑金XCC 8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，熱設(shè)計功耗270W。

　　其他型號還有：

　?。?至強鉑金XCC 8368，38核心76線程，2.4GHz，270W

　?。?至強鉑金XCC 8360Y，36核心72線程，2.4GHz，250W

　?。?至強鉑金XCC 8352Y，32核心64線程，2.2GHz，205W

　?。?至強鉑金8351N，36核心72線程，2.4GHz，225W

　?。?至強鉑金8358，32核心64線程，2.6GHz，250W

　?。?至強鉑金8358P，32核心64線程，2.6GHz，240W