Intel 12代酷睿移動(dòng)處理器曝光：最高可達(dá)16核55瓦

　　就目前的爆料來(lái)看，Intel 11代酷?？赡軙?huì)是“短命”的一代，因?yàn)?2代酷睿同樣會(huì)在年內(nèi)登場(chǎng)。

　　日前，Intel 12代酷睿移動(dòng)處理器（Alder Lake）的產(chǎn)品詳情曝光。

　　具體來(lái)說(shuō)，Intel規(guī)劃了Alder Lake-M、Alder Lake-P和Alder Lake-S BGA三大類，M家族下分別是全新、功耗5~7瓦用于平板/二合一筆記本的產(chǎn)品，1大核+4小核設(shè)計(jì)，集成的核顯最多64組EU單元。

　　Alder Lake-P家族下除了常見(jiàn)的U15（低電壓15瓦）和H45（標(biāo)準(zhǔn)電壓45瓦），新增U28，該家族大核最多6個(gè)，小核最多8個(gè)，也就是最多14核CPU+96組EU單元。

　　Alder Lake-S BGA同樣是全新面孔，可配置功耗45~55瓦，最多8大核+8小核，但EU單元僅32組，換言之，這部分高性能筆記本肯定都是推薦用獨(dú)顯。

　　當(dāng)然，11代酷睿移動(dòng)版中全新推出的H35沒(méi)出現(xiàn)，所以這份表格的真實(shí)性還有待驗(yàn)證（Intel內(nèi)部通常會(huì)有多張路線圖，僅供參考）。

　　這里簡(jiǎn)單提一句，12代酷睿的混合架構(gòu)中，大核據(jù)說(shuō)是Golden Mont，小核據(jù)說(shuō)是Grace Mont（Atom，不支持超線程），基于10nm工藝打造。

　　另外，猜測(cè)12代酷睿之所以這么著急推出，也有可能是混合架構(gòu)還要經(jīng)歷市場(chǎng)檢驗(yàn)，Intel希望提速這個(gè)過(guò)程。