Intel 10nm至強(qiáng)已出貨11.5萬(wàn)顆：覆蓋30家核心客戶

　　數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)即將迎來(lái)AMD、Intel的新一輪大戰(zhàn)，兩家的新品都已準(zhǔn)備就緒，只等一聲令下。

　　AMD方面將在15日晚間發(fā)布第三代霄龍(Milan)，擁有全新的Zen3架構(gòu)，繼續(xù)7nm工藝、64核心128線程、256MB三級(jí)緩存、八通道DDR4、128條PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)到280W。

　　Intel方面則是第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，最多40核心80線程、60MB三級(jí)緩存，并首次支持PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。

　　其實(shí)，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發(fā)布了，但因故一再推遲，看這樣子可能會(huì)比三代霄龍還要晚幾天。不過(guò)大家應(yīng)該知道，不同于消費(fèi)級(jí)處理器，數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的升級(jí)，必須首先獲得客戶的普遍支持，Intel也一直在默默推進(jìn)這方面的工作。Intel高級(jí)副總裁、至強(qiáng)內(nèi)存事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman今天就披露，Ice Lake-SP至強(qiáng)已經(jīng)出貨了11.5萬(wàn)顆，覆蓋30家核心高級(jí)客戶。

　　Intel此前曾披露，早在2019年5月就開(kāi)始向客戶送樣Ice Lake-SP，并在去年第四季度到今年第一季度投入了大規(guī)模量產(chǎn)，集中出貨應(yīng)該也就在最近半年內(nèi)。由于缺乏歷史數(shù)據(jù)對(duì)比，我們不清楚11.5萬(wàn)顆到底是怎樣的規(guī)模，但應(yīng)該足以支撐新平臺(tái)的首發(fā)了。