RDNA3暴力堆核 RX 7900 XT顯卡性能提升至2.5倍

　　除了5nm Zen4處理器之外，AMD還會(huì)有RDNA3架構(gòu)的新一代顯卡，去年推出的RDNA2性能勉強(qiáng)追上了RTX 3090卡皇，新一代RDNA3要開大招，尋求全方位超越了。

　　海外媒體RGT也爆料了相關(guān)信息，RDNA3幾乎可以確定會(huì)用上MCM多芯片架構(gòu)，也就是Zen2/Zen3那樣的計(jì)算核心、IO核心分離，不過只限于大核心的Navi31、Navi32，中低端的Navi33核心還會(huì)是原生核心設(shè)計(jì)。

　　具體來說，旗艦Navi31核心有可能堆棧2個(gè)計(jì)算單元，但每組單元集成的CU核心不到80組CU單元，不過原文說的消息還有點(diǎn)懸。

　　即便CU單元規(guī)模沒有比RX 6900 XT翻倍，但是RDNA3架構(gòu)的能效還會(huì)進(jìn)一步提升，此前的RDNA、RDNA2相比前任都是50%以上的能效提升。

　　按照這樣的趨勢下去，RDNA3旗艦顯卡RX 7900 XT顯卡的性能就會(huì)有非常大的提升，RGT給出的可能是2倍到2.5倍提升。

　　除了性能之外，光追也會(huì)是RDNA3的一大看點(diǎn)，RDNA2的光追性能還無法與NVIDIA相比，但RDNA3說是大幅提升光追性能，可以追上NVIDIA，這一點(diǎn)也讓人很期待。

　　至于發(fā)布時(shí)間，雖然大家的預(yù)期是今年底見到RDNA3顯卡，不過RGT表示2021年沒有可能，那應(yīng)該是2022年了，A飯要做的還是耐心等等。