Intel將在本季度末發(fā)布代號(hào)Ice Lake-SP的新一代至強(qiáng)處理器,面向單路、雙路領(lǐng)域,首次在服務(wù)器上引入10nm工藝,和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同組成第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
接下來(lái)就是Sapphire Rapids(藍(lán)寶石激流),按順序?yàn)榈谒拇蓴U(kuò)展至強(qiáng),與今年底推出,全面換新,接口也要變。
根據(jù)目前的情報(bào),Sapphire Rapids將會(huì)采用10nm Enhanced SuperFin制造工藝,可以視為10nm+++,比目前Tiger Lake移動(dòng)版上的更強(qiáng)一些,但因?yàn)楹诵囊?guī)模急劇增加,功耗最高將達(dá)400W。
CPU架構(gòu)升級(jí)為Golden Cove,Alder Lake 12代酷睿同款,恢復(fù)支持BF16機(jī)器學(xué)習(xí)指令,最多56核心112線程(不排除有隱藏的4個(gè)核心),而且是MCM多芯片封裝,并集成HBM高帶寬內(nèi)存,最大64GB。
Sapphire Rapids將在服務(wù)器端首次引入PCIe 5.0總線(最多80條)、DDR5內(nèi)存(八通道4800MHz),還會(huì)有第三代傲騰持久內(nèi)存。
由于變化太大,封裝接口將從現(xiàn)在的LGA4189,變成新的LGA4677,增加488個(gè)觸點(diǎn)。
今天,有網(wǎng)友曝光了Sapphire Rapids的最新實(shí)物照片,即便沒有明顯參照物也能看出其碩大的面積。
正面可見代表工程樣品的Intel Confidential字樣,以及1.3GHz的基準(zhǔn)頻率,背面則是密恐一般的觸點(diǎn),可見分成了對(duì)等的兩大部分,電容等元器件也分成了四組。
據(jù)曝料網(wǎng)友,這是一顆早期的ES0版本工程樣品,所以頻率非常低,后續(xù)還會(huì)有ES1版本。
可以確認(rèn)內(nèi)部是釬焊散熱,多芯封裝,內(nèi)部集成四顆小芯片、四顆HBM,支持DDR5、PCIe 5.0,但未透露這顆擁有多少核心。
Sapphire Rapids有望今年底發(fā)布,未來(lái)還會(huì)搭配Intel針對(duì)高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的獨(dú)立GPU Ponte Vecchio,組成超算平臺(tái),每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)兩顆CPU、六顆GPU。
美國(guó)設(shè)計(jì)中的百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)Aurora,就是與Intel合作打造,基于這種計(jì)算平臺(tái)。
真不愧是狗界的kk園區(qū)。
十年磨一劍
你要是《更衣人偶?jí)嬋霅酆印返姆劢z,那接下來(lái)可就要做好破防的準(zhǔn)備了……