過去4年的四代Zen架構(gòu)(算上Zen+),AMD并沒有“擠牙膏”,而是一次次地奉上架構(gòu)、IPC、工藝制程的提升驚喜,從而在x86 CPU市場逐漸收復(fù)失地。
Zen3是AM4接口時(shí)代的終極和巔峰之作,AMD得以在單核上反超對手,甚至祭出了全球最快的游戲處理器銳龍9 5950X,風(fēng)光無限。
關(guān)于Zen3架構(gòu),此前我們做過深度解析,感興趣的可移步。拋開紙面,硬件發(fā)燒友Fritzchens Fritz索性直接開蓋之,并“暴力”撕下內(nèi)核裸片,奉上不可多見的珍貴留影。
可以看到,銳龍5 5600X是由一顆CCD核+一個(gè)I/O核組成(小號的是臺積電7nm工藝的CCD核,大號是GF 12nm工藝的I/O核)。CCD內(nèi)包含8顆Zen3物理核心以及緩存,I/O核內(nèi)則是內(nèi)存、輸入輸出控制模塊。
Zen3相較于Zen2最大的變化就是CCD,Zen2是一個(gè)CCD內(nèi)有兩個(gè)CCX,每個(gè)CCX內(nèi)是四個(gè)物理核心+16MB三緩,Zen3則是一個(gè)CCD內(nèi)一個(gè)CCX,每個(gè)CCX是8個(gè)物理核心+32MB三緩。
當(dāng)然,銳龍5 5600X為6核,所以CCX內(nèi)屏蔽了兩顆物理核心。借助透視圖,也能部分想象出Zen3 CCD的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
另外,仔細(xì)看,照片上甚至還有晶圓上的AMD Logo。
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