近日,有日媒拆解并分析了華為的最新5G基站,確定了組件制造商并估算了其市場價格。
拆解發(fā)現(xiàn),在其1320美元的估算成本中,中國大陸企業(yè)設計的零部件比例約為48.2%,雖然從拆解看華為在硬件上正逐漸擺脫美國零部件,轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代,但中國廠商設計的芯片可能約6成要在臺積電(TSMC)代工,其中僅約10%的國產(chǎn)零件完全不受禁令影響,其余都是在禁令生效前備貨的。
美國零部件,使用比例達到27.2%。
涉及商家有:
· 美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)
· 賽靈思(Xilinx)
· 美國德州儀器(TI)
· 安森美半導體(ON Semiconductor)
· 美國賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor )
· 美國博通(Broadcom)
· 美國亞德諾半導體(Analog Devices)
韓國的使用數(shù)量僅次于美國,
涉及商家有:
· 三星電子制造
日本企業(yè)的零部件
涉及商家有:
· TDK
· 精工愛普生
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GHS還是第一生產(chǎn)力
網(wǎng)絡炫富的上半場已經(jīng)過去,現(xiàn)在到來的是賽博哭窮下一階段。