9月15日,美國(guó)的第三波禁令生效了,華為自研的麒麟芯片面臨絕版。日前在臺(tái)積電說法會(huì)上,聯(lián)席CEO魏哲家確認(rèn)9月15日之后就不再出貨給華為了,Q4季度也沒有華為的份額了。
至于之前傳聞的臺(tái)積電已經(jīng)取得了對(duì)華為成熟工藝的出貨許可,聯(lián)席CEO魏哲家未作評(píng)論,沒有回應(yīng)此事,之前臺(tái)積電官方表態(tài)是不對(duì)無根據(jù)的市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)論。
在9月15日之前,華為提前下單了5nm工藝的麒麟9000及其他芯片,此前傳聞?dòng)唵蝺r(jià)值3億美元,不過一直沒有具體信息確認(rèn)。
從業(yè)內(nèi)消息來看,華為的麒麟9000訂單本來高達(dá)1500萬,不過在最后出貨日完成了大概880萬顆,預(yù)計(jì)可以滿足華為小半年的用量。
麒麟9000處理器不僅是今年僅有的2顆5nm工藝手機(jī)芯片之外,還升級(jí)到了1顆Cortex-A77超大核,頻率3.13GHz,3顆Cortex-A77大核,頻率2.54GHz,還有4顆Cortex-A55能效核心,頻率2.04GHz,GPU升級(jí)為Mali-G78。
在GK數(shù)據(jù)庫(kù)中,麒麟9000的單核1020分,多核3710分,是目前安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器,比麒麟990 5G(單核783)提升了多達(dá)30%,基本看齊蘋果A12仿生,并小幅領(lǐng)先驍龍865 Plus。
多核方面,則比麒麟990 5G(多核3204)提升了15%,并超過蘋果A13仿生,在驍龍875、三星Exynos 2100推出前,暫列第一。
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