AMD公布7nm制程的Zen 3處理器　預(yù)計(jì)第四季度推出

　　今天AMD公布了7nm制程的Zen 3處理器，準(zhǔn)備在2020年第四季度推出。Zen 3提供了比以往更高的最大提升，高達(dá)19%的IPC提升，以及全新的核心布局和新的高速緩存拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。AMD證實(shí)，Zen 4的5nm設(shè)計(jì)也在按部就班地進(jìn)行。看來，正如人們所期待的那樣，AMD的未來并不會(huì)"松懈"。

　　AMD拋出了很多有關(guān)Zen 3的性能對(duì)比描述，他們提出，Zen 3的效率是英特爾酷睿i9-10900K的2.8倍。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍，對(duì)比下上一代，Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24%。AMD宣稱他們實(shí)現(xiàn)了比Zen 2更高的負(fù)載和存儲(chǔ)以及更寬的執(zhí)行能力，還有更多的分支預(yù)測(cè)帶寬（"零泡沫"分支預(yù)測(cè)）。

　　AMD宣稱，他們?cè)谕粋€(gè)7nm節(jié)點(diǎn)上改進(jìn)了 "CPU的每一個(gè)方面"。這意味著更高的頻率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的頂部延遲，以及由于新的8核復(fù)合體和新的處理器布局，帶來了更好的核與核之間的通信。

　　通過Zen 3核心架構(gòu)，AMD表示，他們通過直接訪問L3緩存技術(shù)，完成了2倍的游戲內(nèi)存延遲降低--而且每個(gè)核心都可以在需要時(shí)尋址緩存。通過這種新的布局，核心和緩存的通信加速了游戲表現(xiàn)--所有8個(gè)核心都可以在需要的時(shí)候，獲得他們想要的32MB L3緩存。現(xiàn)在每個(gè)核心都可以在不脫模的情況下與芯片上的緩存進(jìn)行通信。