今天AMD公布了7nm制程的Zen 3處理器,準(zhǔn)備在2020年第四季度推出。Zen 3提供了比以往更高的最大提升,高達(dá)19%的IPC提升,以及全新的核心布局和新的高速緩存拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。AMD證實(shí),Zen 4的5nm設(shè)計(jì)也在按部就班地進(jìn)行??磥?,正如人們所期待的那樣,AMD的未來并不會(huì)"松懈"。
AMD拋出了很多有關(guān)Zen 3的性能對(duì)比描述,他們提出,Zen 3的效率是英特爾酷睿i9-10900K的2.8倍。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍,對(duì)比下上一代,Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24%。AMD宣稱他們實(shí)現(xiàn)了比Zen 2更高的負(fù)載和存儲(chǔ)以及更寬的執(zhí)行能力,還有更多的分支預(yù)測(cè)帶寬("零泡沫"分支預(yù)測(cè))。
AMD宣稱,他們?cè)谕粋€(gè)7nm節(jié)點(diǎn)上改進(jìn)了 "CPU的每一個(gè)方面"。這意味著更高的頻率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的頂部延遲,以及由于新的8核復(fù)合體和新的處理器布局,帶來了更好的核與核之間的通信。
通過Zen 3核心架構(gòu),AMD表示,他們通過直接訪問L3緩存技術(shù),完成了2倍的游戲內(nèi)存延遲降低--而且每個(gè)核心都可以在需要時(shí)尋址緩存。通過這種新的布局,核心和緩存的通信加速了游戲表現(xiàn)--所有8個(gè)核心都可以在需要的時(shí)候,獲得他們想要的32MB L3緩存?,F(xiàn)在每個(gè)核心都可以在不脫模的情況下與芯片上的緩存進(jìn)行通信。
真不愧是狗界的kk園區(qū)。
十年磨一劍
你要是《更衣人偶?jí)嬋霅酆印返姆劢z,那接下來可就要做好破防的準(zhǔn)備了……