爆料：蘋果目前已經(jīng)在測(cè)試下一代5G調(diào)制解調(diào)器！

　　蘋果公司終于在iPhone 16e機(jī)型配備了自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片C1，但是C1芯片并非完美無(wú)缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號(hào)。

　　雖然存在一定的局限性，蘋果將采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。一方面，自研芯片降低了成本，另一方面，還能提升設(shè)備的電池續(xù)航能力。

　　彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）透露，蘋果已經(jīng)在測(cè)試下一代C2和C3 5G調(diào)制解調(diào)器。

　　C1芯片將在今年再次應(yīng)用于超薄版iPhone 17 Air，這也是該機(jī)型能夠?qū)崿F(xiàn)極致輕薄設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一。不過(guò)知名分析師郭明錤表示，iPhone 17系列的其他機(jī)型仍將搭載高通驍龍調(diào)制解調(diào)器，The Information的報(bào)道則稱也可能采用聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　C2芯片預(yù)計(jì)將于明年首次搭載于高端iPhone 18機(jī)型，并有望支持毫米波信號(hào)。C3芯片則計(jì)劃于2027年推出，屆時(shí)蘋果預(yù)計(jì)其自研5G的性能將超越高通的同類產(chǎn)品。古爾曼還指出，蘋果的最終目標(biāo)是將5G調(diào)制解調(diào)器與主處理器集成在同一芯片中，這一目標(biāo)最早可能在2028年實(shí)現(xiàn)。

　　iPhone 16e的發(fā)布會(huì)上，蘋果并沒(méi)有大力宣傳C1芯片的性能。古爾曼也給出了幾個(gè)理由：首先，蘋果可能擔(dān)心如果過(guò)度強(qiáng)調(diào)C1芯片，高通可能會(huì)聲稱蘋果使用了其技術(shù)并要求支付專利費(fèi)。其次，突出宣傳C1芯片可能會(huì)讓外界注意到其性能遠(yuǎn)不及高通當(dāng)前的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器。古爾曼還猜測(cè)蘋果是否擔(dān)心YouTube上的內(nèi)容創(chuàng)作者會(huì)發(fā)布視頻，展示C1芯片與其他iPhone機(jī)型中高通調(diào)制解調(diào)器的性能差距。

　　蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的狀態(tài)一旦達(dá)到了理想狀態(tài)，蘋果將會(huì)開(kāi)啟新篇章，進(jìn)一步擴(kuò)大其在芯片領(lǐng)域的自主設(shè)計(jì)能力。