一加 Ace 3V 即將登場(chǎng)，全球首發(fā)第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)

　　3 月 14 日，一加正式宣布一加 Ace 3V 即將登場(chǎng)，帶來代際式升級(jí)的性能表現(xiàn)、顛覆慣例的質(zhì)感設(shè)計(jì)和旗艦級(jí)的AI能力。一加 Ace 3V 將在八大不同維度，以旗艦性能普及者姿態(tài)挑戰(zhàn)中端八冠王。

　　一加中國區(qū)總裁李杰表示：“這不僅是一加 Ace 系列的一次全新嘗試，更是中端手機(jī)煥然一新的代際式升級(jí)。它將突破中端機(jī)的桎梏，帶來前所未見的旗艦級(jí)產(chǎn)品力表現(xiàn)。”

　　從一加 Ace 2 帶來同價(jià)位段的性能突破，到一加 Ace 2 Pro 引領(lǐng)性能賽道，再到一加 Ace 3 全面革新流暢體驗(yàn)，極致性能一直都是一加 Ace 系列最鮮明的標(biāo)簽。為打造中端最強(qiáng)性能表現(xiàn)，一加 Ace 3V 搭載全球首發(fā)第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)，全面繼承第三代驍龍 8 旗艦特性，更有自研黑科技和全新能力加持，突破中端性能天花板。

　　第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)由一加與高通共同定義，全面繼承了第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，并采用旗艦同款 4nm 設(shè)計(jì)工藝，這也是高通首次將其最新一代旗艦架構(gòu)和設(shè)計(jì)工藝應(yīng)用于 7 系列移動(dòng)平臺(tái)。相比前代驍龍 7+ 芯片落后同代 8 系旗艦平臺(tái)一年的性能鴻溝，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)了與最新一代旗艦芯片等同的技術(shù)高度，引領(lǐng)了跨代式的體驗(yàn)升級(jí)。相比第三代驍龍 8 旗艦平臺(tái)，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)更是做到了「架構(gòu)相同，性能相近;制程相同，續(xù)航超越」。

　　近段時(shí)間以來，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)受到無數(shù)性能愛好者用戶關(guān)注，從旗艦級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)、旗艦級(jí)芯片工藝，再到跨代式的性能輸出，第三代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)成為用戶心中的中端“小 8 Gen3”。作為 2024 年引爆中端性能競賽的開山之作，一加 Ace 3V 現(xiàn)已在 OPPO 線上官方商城等多個(gè)渠道開啟預(yù)約，參與即可解鎖豐富權(quán)益。首發(fā)即有巔峰實(shí)力，一加 Ace 3V 即將正式登場(chǎng)，再次帶來旗艦性能的全面普及。