近日,據(jù)知名博主“@數(shù)碼閑聊站”爆料,驍龍8 Gen 4芯片的代號為“SUN”(太陽)。和前作相比,增加了一些列創(chuàng)新功能,該芯片選用臺積電 3nm 工藝制造,CPU采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構(gòu),現(xiàn)階段這款芯片的CPU自研架構(gòu)設(shè)計性能實現(xiàn)了顯著提升。
在“高通2023驍龍峰會”上,高通推出了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片搭載了 ARM 架構(gòu)的CPU核心。同時,高通還透露了2024年的芯片產(chǎn)品——驍龍 8 Gen 4,該芯片將采用其自主研發(fā)的Oryon CPU核心。
并且,前段時間據(jù)@Revegnus爆料稱,高通明年推出的驍龍 8 Gen 4還將搭載全新的 Adreno 830 GPU。
雖然他并未提供詳細(xì)的規(guī)格信息,但公布的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分顯示,驍龍 8 Gen 4 的圖形得分約為 7200 分,較之蘋果 M2 高出10%(搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右)。
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GHS還是第一生產(chǎn)力