今日,紅魔手機(jī)官方宣布,紅魔9 Pro全系搭載第三代驍龍8處理器。隨后,官方還公布了紅魔9 Pro+與友商第三代驍龍8旗艦運(yùn)行《原神》《崩壞:星穹鐵道》的性能測(cè)試。
從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,雖然都搭載第三代驍龍8旗艦,但紅魔9 Pro+顯然更勝一籌,不僅幀率更穩(wěn),功耗也最低。具體來(lái)看,在《原神》須彌城以極高畫(huà)質(zhì)、測(cè)試30分鐘跑圖后,紅魔9 Pro+平均幀率保持60.16,平均在《崩壞:星穹鐵道》測(cè)試中,紅魔9 Pro+的平均幀率和平均功耗也優(yōu)于友商機(jī)型。功耗為4831.19mW。相比之下,友商兩款第三代驍龍8旗艦平均幀率為59.80和58.79,平均功耗也高于紅魔9 Pro+。
值得一提的是,紅魔9 Pro的安兔兔跑分今天正式公布,高達(dá)2290773分,這是第三代驍龍8迄今最高跑分,成為第三代驍龍8性能之王。另外,比全大核規(guī)格天璣9300旗艦,也有將近6萬(wàn)分領(lǐng)先。
之所以紅魔9 Pro+能征服《原神》滿(mǎn)幀運(yùn)行,除了紅魔將第三代驍龍8性能發(fā)揮到極致,還與專(zhuān)屬的優(yōu)化和主動(dòng)散熱有關(guān)。據(jù)悉,紅魔9 Pro首發(fā)萬(wàn)級(jí)冰階VC,面積高達(dá)10182mm²,官方宣稱(chēng)“CPU核心溫度最多降溫25℃”。
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