英特爾CEO："四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)"進(jìn)展正在得到第三方肯定

　　近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計(jì)劃或提前完成其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，英特爾在制程技術(shù)方面取得的進(jìn)展正在得到第三方的充分肯定。

　　在2021年7月，英特爾公布了“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，即通過在（當(dāng)時(shí)的）未來四年內(nèi)推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，于2025年重獲制程領(lǐng)先性。這一計(jì)劃也標(biāo)志著英特爾調(diào)整了其命名制程節(jié)點(diǎn)的方式，目前在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能和能效的提升。

　　該計(jì)劃在時(shí)間上已過半，據(jù)帕特·基辛格介紹，英特爾正在穩(wěn)步接近其實(shí)現(xiàn)：Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)，Intel 4也已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，基于該節(jié)點(diǎn)打造的英特爾酷睿Ultra處理器將于12月14日推出；Intel 3將在2023年底生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，支持英特爾最初兩款基于Intel 3的產(chǎn)品，將于2024年上半年上市的能效核至強(qiáng)處理器Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強(qiáng)處理器Granite Rapids。在生產(chǎn)步進(jìn)方面，Sierra Forest已經(jīng)自晶圓廠流片，Granite Rapids也已如預(yù)期完成設(shè)計(jì)認(rèn)證（taped-in），開始在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)。

　　接下來，Intel 20A預(yù)計(jì)在2024年上半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 18A預(yù)計(jì)在2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，通過這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，英特爾將進(jìn)入埃米（angstrom）時(shí)代。英特爾在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上的主要產(chǎn)品，客戶端處理器Arrow Lake已經(jīng)可以運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)，并展現(xiàn)了出色的功能。此外，英特爾已達(dá)成Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的一個(gè)關(guān)鍵里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程設(shè)計(jì)套件），并即將向外部客戶提供?；贗ntel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品將于2024年上半年在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)，包括用于服務(wù)器的Clearwater Forest，用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務(wù)測(cè)試芯片。

　　英特爾對(duì)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃的信心從何而來？帕特·基辛格認(rèn)為，英特爾在推進(jìn)該計(jì)劃的過程中，會(huì)堅(jiān)持逐一檢查每個(gè)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)程，因此，這一計(jì)劃不是搭建空中樓閣，而是一項(xiàng)扎實(shí)且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ獭?/p>

　　此外，英特爾也將諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于新節(jié)點(diǎn)中，除加速采用EUV技術(shù)之外，英特爾還完成了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，將用于Intel 20A和Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia同時(shí)改善了晶體管供電和信號(hào)傳輸，而RibbonFET讓晶體管溝道整個(gè)被柵極環(huán)繞，從而進(jìn)一步推動(dòng)晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾2023年第三季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議中，帕特·基辛格對(duì)這兩項(xiàng)技術(shù)的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術(shù)品！”

帕特·基辛格在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上展示Intel 18A晶圓

　　談及“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的重要性，帕特·基辛格坦言，英特爾轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)是重新 確立在晶體管性能和能效方面的領(lǐng)先地位，“只有在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，兌現(xiàn)了承諾，實(shí)現(xiàn)了我們的目標(biāo)，大家才會(huì)相信英特爾”。

　　英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認(rèn)可，盡管這一計(jì)劃在宣布時(shí)曾被外界認(rèn)為是“不可完成的任務(wù)”。在英特爾代工服務(wù)方面，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預(yù)付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務(wù)為其設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異；最近，還有兩家專注于高性能計(jì)算的新客戶簽約，將采用Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP，與Arm簽署涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片。瑞典電信設(shè)備商愛立信也將使用Intel 18A打造定制化5G系統(tǒng)級(jí)芯片。

測(cè)試用玻璃芯基板

　　近年來，有關(guān)摩爾定律生命力的討論甚囂塵上，帕特·基辛格表示，英特爾將繼續(xù)作為摩爾定律的忠實(shí)“守護(hù)者”，挖掘元素周期表中的無限可能，不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。英特爾正在努力探索如何在未來擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，如率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，可進(jìn)一步提升密度和性能，并具有獨(dú)特的光學(xué)性能。英特爾還將于今年年底前開始安裝全球首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV工具。明年，英特爾將制定“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”之后的新計(jì)劃，在重獲制程領(lǐng)先性后繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新。