導言
2022年8月,AMD正式發(fā)布了全新架構(gòu)的銳龍7000系處理器,我們也進行了對銳龍 5 7600X、銳龍 7 7700X、銳龍9 7900X和銳龍9 7950X的體驗評測,ZEN4架構(gòu)優(yōu)秀的性能提升與能耗比帶給了我們許多驚喜。
CES2023上,AMD發(fā)布了銳龍7000系后續(xù)產(chǎn)品,三顆TDP 為65W的全新智酷版處理器,這三款新品基于“Zen 4”架構(gòu)打造,在效率和性能方面都進行了優(yōu)化,而且還隨盒裝附贈AMD 幽靈散熱器,為用戶帶來更多選擇。下面就讓我們一起來看看吧!
架構(gòu)參數(shù)
全新的ZEN4架構(gòu)對比ZEN3架構(gòu),IPC提升幅度達到13%,由于桌面端全系列采用了先進的臺積電TSMC 4N工藝 ,所以銳龍7000系列處理器的頻率完全可以達到5GHz以上!這二者結(jié)合使得新一代銳龍?zhí)幚砥鞯膯魏颂嵘哌_29%,能耗比也是提升了28%,這也讓我們不禁開始期待此次的三顆TDP 65W版處理器的性能表現(xiàn)了。
Zen 4架構(gòu)的前端是重新設計的,并且支持AVX-512指令集,不止如此,ZEN4可以說是AMD近年來最大的CPU升級,其總線完全支持PCI-E 5.0規(guī)格,并且支持DDR5內(nèi)存等全新I/O的參數(shù),此外,Zen4處理器還增加了AI加速指令集,可以更好的提升和幫助針對神經(jīng)網(wǎng)絡和機器學習等硬件加速的科學技術。
銳龍7000系處理器全系配備了高性能的RNDA2核顯,支持AV1視頻解碼,H.264/H.265視頻編碼/解碼,這也是桌面端CPU首次搭載RDNA2顯卡,性能很有保障。
與Zen4架構(gòu)一同更新的還有全新的AM5處理器插槽規(guī)格。AM4持續(xù)了五年之久,而對于AM5這一新平臺,目前AMD的承諾期已經(jīng)達到了2025年,并有機會進一步延長。在全球經(jīng)濟形勢震蕩、消費者換機頻率降低的如今,無需每年更換平臺即可升級的AM5就顯得更加具有性價比了。
在此次開箱評測中,R5 7600率先吸引了我們的注意力。作為一款定位基礎級的處理器,R5 7600擁有6核12線程,基礎頻率高達3.8Ghz,加速頻率則為5.1Ghz,參數(shù)相當優(yōu)秀,接下來我們也將作為重點進行性能測試。
在緩存方面,R5 7600擁有6x32KB的L1緩存與6x1MB的L2緩存,32MB的L3緩存更是超出這個價位的豪華規(guī)格,非常適合于游玩對緩存有所要求的大型游戲。
與R5 7600一致,R7 7700與R9 7900同樣采用了65W的TDP散熱設計功耗。
R7 7700配備8核16線程,基礎頻率高達3.8Ghz,加速頻率更進一步達到5.3Ghz,L2緩存升級至8x1MB,L3緩存為32MB。
R9 7900擁有恐怖的12核24線程,基礎頻率為3.7Ghz,加速頻率則來到了5.4Ghz,12x1的L2緩存與64MB的L3緩存彰顯著這顆處理器旗艦級的高端定位。
由于與之對標的Intel不帶“K”后綴的標準版處理器尚未發(fā)售,此次評測中我們更多地將重心放置于AMD此次的三顆智酷版處理器本身,在游戲?qū)Ρ葴y試環(huán)節(jié)中,我們選擇酷睿i5 13600K作為參照組。
這下真是“不安desu”了。
又要到飯了兄弟們!
“我們大部分的煩惱,來自于夢想另一種有可能的人生”。這句話如刀般割破表面的平靜,深入內(nèi)心深處的思考。從過去到現(xiàn)在,每個人或多或少都曾在自己的四疊半空間里難以自拔。這部《四疊半神話大系》正是揭開了屬于年輕人共有的那層焦慮與迷惘。