英特爾創(chuàng)新大會(huì)：硬懟老黃！英特爾稱摩爾定律不死！

　　在前幾日英偉達(dá)CEO黃仁勛稱摩爾定律已死，但不過英特爾在今日針鋒相對。在今天凌晨開始的英特爾創(chuàng)新大會(huì)上，CEO基辛格強(qiáng)調(diào)摩爾定律不會(huì)死，還會(huì)活得很好，并表示英特爾將在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。

　　這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7是去年12代酷睿上首發(fā)的工藝，13代酷睿也會(huì)繼續(xù)沿用。明年則會(huì)升級至Intel 4，首次支持EUV光刻工藝。

　　真正在工藝上再次領(lǐng)先的是20A及18A兩代工藝，從20A開始進(jìn)入埃米級節(jié)點(diǎn)，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當(dāng)于友商的2nm、1.8nm水平。

　　英特爾表示也會(huì)在20A、18A上首發(fā)兩大突破性技術(shù)，即RibbonFET和PowerVia。

　　其中RibbonFET是英特爾對Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

　　在這次創(chuàng)新大會(huì)上，英特爾CEO基辛格還透露了18A工藝的最新進(jìn)展，今年底將會(huì)有首款芯片流片。