在前幾日英偉達(dá)CEO黃仁勛稱摩爾定律已死,但不過英特爾在今日針鋒相對。在今天凌晨開始的英特爾創(chuàng)新大會上,CEO基辛格強(qiáng)調(diào)摩爾定律不會死,還會活得很好,并表示英特爾將在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。
這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7是去年12代酷睿上首發(fā)的工藝,13代酷睿也會繼續(xù)沿用。明年則會升級至Intel 4,首次支持EUV光刻工藝。
真正在工藝上再次領(lǐng)先的是20A及18A兩代工藝,從20A開始進(jìn)入埃米級節(jié)點(diǎn),放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管,相當(dāng)于友商的2nm、1.8nm水平。
英特爾表示也會在20A、18A上首發(fā)兩大突破性技術(shù),即RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是英特爾對Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn),它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度,同時實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流,但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。
在這次創(chuàng)新大會上,英特爾CEO基辛格還透露了18A工藝的最新進(jìn)展,今年底將會有首款芯片流片。
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