雖然蘋果官方在新品發(fā)布會上已經(jīng)介紹了不少的升級點,但是還是會有博主會對新機(jī)進(jìn)行拆解,看看在硬件上到底有哪些改變。
博主“微機(jī)分WekiHome”就分享了iPhone 14 Pro系列的拆解視頻,iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max兩款手機(jī)的基帶也已確認(rèn),正是此前爆料的高通驍龍X65。
驍龍X65是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),于2021年2月發(fā)布,也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶,并且將5G最高連接速率提升到了10Gbps,首次將5G提速到了萬兆級時代。
目前并沒有關(guān)于iPhone 14和iPhone 14 Plus上是否同樣是使用驍龍X65的消息,根據(jù)蘋果本次的審計情況,也有可能只給了Pro系列。
據(jù)此前媒體援引知情人說法,2022年將是高通為iPhone獨家供應(yīng)基帶的最后一年。
不過,2023年“iPhone 15”上的A17處理器并不會集成基帶,也就是蘋果自研基帶仍舊采用外掛的方式。
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