AMD官方將在8月30日舉行新品發(fā)布會(huì),并將在發(fā)布會(huì)上推出銳龍7000處理器,新的處理器最遲也將在9月底上市。需要注意到的是,新的處理器不僅升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu),還升級(jí)了全新的AM5插槽,支持DDR5及PCIe 5.0等新技術(shù)。
銳龍7000升級(jí)AM5插槽之后還有了全新的封裝,銳龍7000現(xiàn)在已經(jīng)棄用了PGA針腳式插槽,改為了LGA觸點(diǎn)式。
PGA與LGA封裝各有優(yōu)劣,技術(shù)方面的暫且不論,針腳式非常容易彎折,插拔散熱器的時(shí)候由于硅脂發(fā)干,很容易把CPU直接從插座中連根拔起。雖然并不一定會(huì)造成CPU受損,但是依舊非常危險(xiǎn)。
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