堪比臺式機！游戲本性能天花板ROG槍神6Plus超競版

性能釋放

　　極致的性能釋放是達(dá)到強大理論性能的重要前提。雙顯三模顯卡切換與ROG Boost2.0對于最大化游戲幀數(shù)有著重要作用：

　　雙顯三模顯卡切換通過集成顯卡、獨立顯卡之間的切換組合，能夠減小內(nèi)存帶寬瓶頸，提高游戲幀數(shù)。除了傳統(tǒng)的獨顯模式與混合模式，新增的集顯模式能夠關(guān)閉獨顯節(jié)省電力，提供更長續(xù)航時間，優(yōu)化用戶日常體驗。

　　對于普通的RTX3080Ti機型來說，默認(rèn)設(shè)定下的滿血狀態(tài)為CPU 55W+GPU 150W=205W，而ROG槍神6Plus超競版的超滿血設(shè)計宣稱能夠突破這一界限，讓我們來看看他的原理吧。

　　ROG Boost2.0通過增強CPU+顯卡總功耗和DynamicBoost觸發(fā)時CPU的功耗，來達(dá)到增加顯卡性能的效果。ROG槍神6Plus超競版在ROG Boost2.0加持下，可以通過手動模式達(dá)到極致的性能釋放，總功耗為CPU 65W+GPU 175W=240W。而更加追求快捷、穩(wěn)定的玩家們也可以選用預(yù)設(shè)的增強模式，使總功耗達(dá)到CPU 55W+GPU 175W=230W的狀態(tài)。

　　我們使用AIDS64與Furmark甜甜圈進行雙烤進行性能釋放測試,驗證ROG的超滿血設(shè)計效果：

　　根據(jù)傳感器顯示，最終ROG槍神6Plus超競版的總功耗穩(wěn)定在了65W+175W左右，而CPU和GPU溫度也保持在80-84攝氏度與70-75攝氏度范圍內(nèi)浮動。由于我們把各項設(shè)置都手動調(diào)至了最高，CPU甚至偶爾能超過65W的限制，達(dá)到70W以上。

存儲

　　ROG槍神6Plus超競版在內(nèi)存與硬盤的選用上極盡奢華，使用了兩根32GB的DDR5 4800MHz內(nèi)存條與一塊2TB PM9A1高性能SSD，同時還留下了一個PCIe4.0接口，為未來的擴展留下了空間。用戶可以自行添加2TB SSD并且組建RAID 0。

　　相比于上一代內(nèi)存，DDR5高頻內(nèi)存在傳輸速度上有著十分顯著的領(lǐng)先。以槍神6Plus超競版采用的DDR5 4800MHz內(nèi)存條為例，它采用8bank group設(shè)計，理論帶寬高達(dá)76800MB/s,相比于4bank group DDR4 3200MHz的51200MB/s，提升幅度達(dá)到了50%。我們使用AIDA64對這款機器的內(nèi)存進行實際性能測試：

　　PCIe4.0接口同樣是面向下一代主板的未來之選，理論讀寫速度達(dá)到了7000MB/s與5000MB/s，相比于上一代直接翻倍，比起普通的SSD提升幅度則更加夸張。為了驗證這一性能提升，我們使用DiskMark進行硬盤性能測試：

　　測試成績?nèi)鐖D所示，基礎(chǔ)的讀寫速高于7000MB/s和5000MB/s，4K小文件的成績也相當(dāng)不錯。看來，這款游戲本的硬盤內(nèi)存均達(dá)到了非常高的水平，為硬核玩家暢享開放世界3A游戲、進行生產(chǎn)工作打下了堅實的基礎(chǔ)。