高通發(fā)布驍龍XR2+芯片：為下一代MR/VR設(shè)備提供動力！

　　高通官方近日發(fā)布了AR/VR芯片驍龍XR2+ Gen1，命名向手機(jī)處理器看齊，為下一代混合和虛擬（MR和VR）設(shè)備提供動力。

　　據(jù)介紹，驍龍XR2+續(xù)航能力較上代提升了50%，散熱提升了30%，這允許同時(shí)設(shè)備利用更多并行多媒體和感知技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全感官交互。與此同時(shí)，這款芯片的外形尺寸更小也更輕。

　　此外，驍龍XR2+引入了新的圖像處理流水線，可實(shí)現(xiàn)不到10ms的延遲，解鎖全彩色視頻直通MR體驗(yàn)。該平臺支持并發(fā)感知技術(shù)，包括頭部、手部和控制器跟蹤、3D重建以及低延遲視頻直通。

　　Quest Pro將首發(fā)驍龍XR2+芯片，這款產(chǎn)品的售價(jià)高達(dá)1499美元（約合人民幣10745元）。最后，高通還透露多家MR/VR設(shè)備制造商已承諾使用驍龍XR2+，2022年底將陸續(xù)公布。