工藝升級，性能無敵！AMD 多款CPU與GPU性能曝光

　　AMD CES 2022發(fā)布會于北京時間1月4日晚23:00開始，AMD正式發(fā)布銳龍6000系列移動平臺。AMD 6000系列的移動CPU將升級為Zen3+架構(gòu)，6nm工藝打造。

　　首先，AMD 最新一代移動 APU 在圖形支持方面得到了重大升級，AMD用RDNA GPU架構(gòu)取代了Vega架構(gòu)，AMD宣稱其擁有業(yè)界第一的APU硬件管線追蹤，同時高達(dá)2.4GHz的加速頻率簡直堪稱暴力。

　　銳龍6000系列和前代一樣，包括了代表高性能的“H”系列處理器以及代表了超便攜的“U”系列處理器，曝光出來的具體型號如下。

　　擁有高達(dá)8核16線程、基于全新AMD “Zen 3 +”架構(gòu)的AMD銳龍6000系列移動處理器在結(jié)合了出眾的性能以及出色的電池續(xù)航后，可提供更令人印象深刻的游戲體驗。

　　而對于在便攜中追求性能的主流消費者來說，AMD銳龍6000 U系列處理器則完美地結(jié)合了性能與效率。全新AMD銳龍7 6800U處理器相比上一代產(chǎn)品，提供高達(dá)10%倍的單線程性能提升、以及高達(dá)30%的多線程性能提升。

　　同時在筆記本能耗方面，AMD 6000系列處理器新增和增強了50個Power Management Framework（電源管理框架），該功能將會減少處理器突發(fā)的功率峰值，讓處理器保持在一個平衡的功耗下長時間運行，帶來了更有效的控制處理器溫度以及更安靜的散熱方案等，因此其綜合電池能耗也要比上一代產(chǎn)品低至15%——40%。