爆料！聯(lián)發(fā)科研發(fā)4nm/5nm兩款芯片：與高通三星競爭！

　　有消息稱聯(lián)發(fā)科將在2021年下半年推出天璣2000新一代系列旗艦級芯片，并會在21年年底陸續(xù)出貨。據(jù)悉，該處理器將使用臺積電最新的4nm工藝進(jìn)行打造，性能、功耗以及發(fā)熱將會實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的優(yōu)化，與高通驍龍下一代旗艦芯片進(jìn)行對抗。

　　另外，微博數(shù)碼博主爆料稱，除去天璣2000系列以外，聯(lián)發(fā)科還會推出一款基于臺積電5nm工藝打造的次旗艦芯片。根據(jù)該博主的描述來看，這款芯片會被終端產(chǎn)品做到中端價(jià)位，用以和三星4nm中端芯片進(jìn)行競爭。

　　有消息透露稱，天璣2000系列芯片將搭載Cortex X2+A79架構(gòu)，GPU則使用G79架構(gòu)，但5nm旗艦芯片，目前沒有更多消息。