中國芯要來了？研發(fā)9張A卡的大牛加入國產(chǎn)GPU公司！

　　壁仞科技（Birentech）宣布陳文中正式加入，擔任公司高級副總裁。他將主要負責芯片技術研發(fā)與管理工作，帶領團隊打造具有領先性能的通用算力芯片產(chǎn)品。

　　陳文中是躬耕GPU行業(yè)25年的老兵，有深厚的研發(fā)與團隊管理經(jīng)驗。據(jù)介紹，他曾在AMD、S3、Trident等知名圖形企業(yè)領導核心產(chǎn)品開發(fā)團隊。

　　以AMD為例，工作期間他曾領導一支規(guī)模近500人的技術團隊，在8年內(nèi)實現(xiàn)了9款芯片的流片與量產(chǎn)，其中包括首款采用HBM技術的GPU芯片。2018年以來，他專注于人工智能和機器學習領域的高性能GPU研發(fā)。

　　熟悉AMD顯卡歷史的朋友應該很快就回憶起，首款采用HBM顯存的GPU是AMD Fiji核心，對應R9 Fury/Fury X/Nano等顯卡，系AMD傾盡8年心血和SK海力士聯(lián)合打造，第一次就帶來了512GB/s的帶寬、4096bit超高位寬。

　　陳文中也表示，中國需要一家擁有國際競爭力的GPU企業(yè)。他希望與同儕一道，為中國打造原創(chuàng)的高性能算力芯片。

　　資料顯示，上海壁仞科技2019年9月成立，致力于開發(fā)基于原創(chuàng)性的高性能GPGPU產(chǎn)品的通用計算軟硬件體系，已融資數(shù)十億元。

　　其它核心成員方面，董事長張文曾任商湯科技總裁，CTO洪洲曾在NVIDIA、S3、華為等工作操刀GPU項目，軟件生態(tài)負責人焦國方成功領導和研發(fā)了5代高通Adreno移動GPU架構等。

　　據(jù)悉，壁仞科技的首款7nm GPU預計今年流片，性能對標NV尚未公布的下一代5nm產(chǎn)品。