劍指Intel！蘋果新一代M系列芯片展望：用臺(tái)積電3nm

　　蘋果是臺(tái)積電第一客戶，往年臺(tái)積電最先進(jìn)的制程工藝產(chǎn)能會(huì)優(yōu)先安排給蘋果公司，但臺(tái)積電3nm產(chǎn)能安排似乎并沒(méi)有遵循該原則。近日有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱，蘋果和Intel將是臺(tái)積電3nm的首批客戶，相關(guān)芯片正在測(cè)試。而且這次Intel不僅步子大，甚至下單量也超過(guò)了蘋果的規(guī)模。

　　往年臺(tái)積電最先進(jìn)制程產(chǎn)能會(huì)優(yōu)先供給蘋果，主要是因?yàn)樘O果iPhone需求龐大，A系列處理器需要先進(jìn)制程工藝。

　　但這次蘋果3nm訂單規(guī)模并不大，最大的可能是蘋果并不打算讓明年的A16處理器首發(fā)該制程。有媒體報(bào)道稱，蘋果的3nm制程訂單是用于iPad上的M系列芯片，而iPhone14系列采用的A16處理器將采用4nm工藝。據(jù)臺(tái)積電稱，與5nm制程相比，3nm制程可以將處理器性能提高10%至15%，同時(shí)將功耗降低25%至30%。

　　從官方數(shù)據(jù)來(lái)看，3nm制程工藝帶來(lái)的升級(jí)十分明顯，那么為什么蘋果不讓A16處理器率先使用呢？小編猜測(cè)，第一代3nm制程工藝可能在產(chǎn)能、工藝指標(biāo)、穩(wěn)定性等方面無(wú)法滿足蘋果iPhone的需求。

　　因?yàn)閷?duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，由于出貨量大、機(jī)身狹小，性能要求高等因素，對(duì)于芯片的要求也會(huì)更加嚴(yán)格。而平板電腦出貨量相對(duì)較小，并且機(jī)身更大，可以略微放寬要求。

　　至于4nm工藝其實(shí)就是5nm的改良版，技術(shù)相對(duì)更加成熟，“翻車”的幾率不大。目前有消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年的旗艦級(jí)芯片也是采用該工藝。另外需要指出的是，蘋果今年9月份發(fā)布的iPhone13將會(huì)采用A15處理器，該處理器仍舊采用5nm制程工藝，但性能和能效比會(huì)相比第一代5nm工藝有所增強(qiáng)。