IBM率先發(fā)表2nm芯片工藝 專家：在無法動(dòng)搖臺(tái)積電

　　上周IBM宣布全球首發(fā)2nm工藝，指甲蓋大小的芯片就集成了500億晶體管，相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。

　　在全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)上，近年來臺(tái)積電一直領(lǐng)跑先進(jìn)工藝，IBM聯(lián)合三星、Intel等公司宣布首發(fā)2nm工藝，頗有證明美國(guó)在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先地位的意味，意義重大。

　　此外，IBM的2nm工藝還使用了GAA環(huán)繞柵極晶體管，這也是FinFET晶體管之后的新技術(shù)，被視為3nm節(jié)點(diǎn)之后的關(guān)鍵，三星此前就押注3nm GAA工藝，現(xiàn)在IBM也證實(shí)了GAA工藝的可行性，對(duì)三星量產(chǎn)3nm GAA工藝也有很大的幫助。

　　盡管IBM的2nm工藝劍指臺(tái)積電，但業(yè)內(nèi)專家并不認(rèn)為此舉能夠改變臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。工研院產(chǎn)科國(guó)際所研究總監(jiān)楊瑞臨表示，IBM成功驗(yàn)證了GAA晶體管的可行性，有望推動(dòng)GAA生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是件大事。

　　但是新技術(shù)不僅需要設(shè)計(jì)工具、IP核心的生態(tài)系統(tǒng)搭配，還要看量產(chǎn)良率、成本及客戶接受度，臺(tái)積電在2nm節(jié)點(diǎn)才會(huì)使用GAA技術(shù)，目前生態(tài)系統(tǒng)對(duì)GAA的投入意愿有限。

　　在楊瑞臨看來，IBM首發(fā)2nm工藝可能會(huì)使得臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)壓力增大，但臺(tái)積電的代工霸主地位不會(huì)被動(dòng)搖，因?yàn)榕_(tái)積電具有多元客戶，有助于縮短學(xué)習(xí)曲線，快速提升良率，降低成本，而且臺(tái)積電堅(jiān)持不與客戶競(jìng)爭(zhēng)，這也是贏得客戶的關(guān)鍵。