近日,號稱中國第一家真正基于GPU架構(gòu)的云端GPGPU(通用并行圖形處理器)及高性能算力系統(tǒng)提供商的上海天數(shù)智芯半導體有限公司,正式發(fā)布了完全自研的高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡,實現(xiàn)了國產(chǎn)高性能GPGPU歷史上的突破。
天數(shù)智芯稱,BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗,提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能,結(jié)合全自研的全套軟件棧在軟硬件層面兼容業(yè)界主流生態(tài),從而提供靈活的編程能力、強大的計算能力、富有吸引力的性價比并幫助客戶實現(xiàn)無痛遷移,是安全的國產(chǎn)芯片解決方案。
更可喜的是,BI芯片、產(chǎn)品卡均以實體形式發(fā)布,即將批量生產(chǎn)和商用交付,產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用進度領(lǐng)先國內(nèi)同行1-2年時間。
作為天數(shù)智芯的第一行款旗艦產(chǎn)品,BI是國內(nèi)第一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓練芯片,2018年啟動研發(fā),今年1月初剛剛點亮。
它采用業(yè)界領(lǐng)先的臺積電7nm FinFET制造工藝、2.5D CoWoS封裝技術(shù),搭配臺積電65nm工藝的自研Interposer(中介層),集成多達240億個晶體管,整合32GB HBM2內(nèi)存、存儲帶寬達1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓練,系統(tǒng)接口PCIe 4.0 x16。
其中,F(xiàn)P32性能37TFlops(萬億次計算每秒),F(xiàn)P16/BF16性能147TFlops,INT32性能37Tops、INT16性能147Tops,INT8性能295Tops,實測數(shù)據(jù)基本符合設(shè)計規(guī)劃。
同期發(fā)布的產(chǎn)品卡被動散熱,整卡功耗300W,8針輔助供電,最大電流60A,也支持OEM定制。
BI芯片具備高性能、通用性、靈活性,支持國內(nèi)外主流GPGPU生態(tài)和多種主流深度學習框架,通過標準化的軟硬件生態(tài)接口,為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開發(fā)平臺遷移成本大等操作層面的實際痛點。
針對國內(nèi)應(yīng)用環(huán)境,天數(shù)智芯與合作伙伴,從源頭對設(shè)計進行了定義和本土優(yōu)化,便于大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用,支持AI訓練和推理、認知型AI、高性能數(shù)據(jù)分析、基因組研究、金融預測分析等各種高負載工作,可用于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動駕駛、醫(yī)療、安防等各行業(yè)。
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